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在招职位: 材料研发工程师, 机械结构设计工程师, 半导体封装工艺工程师, 质量经理(民航维修), 结构及流体仿真工程师, 机电系统研发工程师, MEMS芯片设计开发工程师, 电路工程师, 嵌入式软件工程师, 销售工程师, 机械结构工程师, 嵌入式软硬件实习生, 工艺工程师, 会计, 试验技术员, 适航工程师, 传感器工程师(温度传感器,加热器), 质量技术员, 微组装操作工(第三方), 研发类博士, 产品经理/项目经理, 加热器设计工程师, 传感器工艺工程师, 传感器销售工程师, PTC工艺工程师, 销售内勤, 仪表装配工, 产品工艺师, 产品调试工程师, 设备工程师, 工艺编制员, 仪表装配工实习生, 档案管理员(第三方), 检验员, 等34个岗位
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