岗位职责：
1、负责IC交付工作的统筹对接，承担计划与物控职能，保障IC业务从需求到交付的全流程顺畅运转；；
2、根据需求预测及正式订单，依据IC产品BOM清单及订单要求，分解 wafer（晶圆）采购需求、封测加工厂的生产加工需求，制定可落地的需求计划，并同步至对应合作加工厂，明确交付节点；
3、全程跟踪 wafer 采购进度、封测环节 WIP（在制品）生产状态及各环节加工进度，建立进度跟踪台账，实时预警延期、质量异常等问题，联动销售、采购协调解决；
4、根据分解的物料需求发起采购申请，跟进 PR审批流程及采购订单下达进度，确保wafer等物料供应与 IC业务生产、交付节奏匹配；67
5、负责IC订单的发货全流程跟进，包括制定发货计划、同步发货信息给销售端等，保障订单按时、保质保量交付；67
6、定期汇总IC业务订单执行数据、供应链各环节进度报表（如交付达成率、物料齐套率等），向部门及相关业务团队汇报，支撑业务复盘与流程优化。

任职要求：
1、本科及以上学历，供应链管理、电子信息工程等相关专业优先；67
2、2 年及以上 IC 行业 PMC 岗位工作经验，具备计划与物控双职能实操经验者优先，熟悉wafer采购、IC封测全流程者优先；67
3、熟悉IC产品供应链运作流程（从需求预测、订单承接至 wafer 采购、封测加工、成品发货），能独立完成需求分解、进度跟踪及异常问题处理；67
4、具备基础数据分析能力，可通过订单数据、供应链进度数据识别潜在风险并提出初步应对建议；67
5、熟练操作ERP系统及 Office 办公软件，擅长 Excel 数据处理与分析；；
6、具备较强的跨部门沟通协调能力，能高效对接销售、采购、合作加工厂等多方角色，推动问题快速解决；67
7、工作细致严谨，责任心强，具备较强的抗压能力及团队协作精神。