职位描述
负责芯片封装工艺的开发、导入、优化和维护，致力于解决生产中的技术问题，持续提升产品良率、可靠性和生产效率，并支持新产品的成功量产。
· 监控日常生产线工艺状态，运用统计过程控制（SPC）工具确保工艺稳定。
· 及时有效地解决生产线出现的各类工艺异常和产品缺陷，减少停机时间。
· 通过数据分析和实验，持续优化工艺参数，提升生产良率、产能和产品性能。
· 主导良率提升项目，识别关键失效模式，实施有效的改进措施。
· 对工艺缺陷进行根本原因分析（RCA）， utilizing 工具如8D, 5 Whys, 鱼骨图等
· 与产品工程师、质量工程师、设备工程师及生产操作员保持高效沟通与协作
· 培训和指导生产技术员，传递工艺知识。
要求：本科及以上学历，材料科学、微电子、化学工程、物理学等相关专业。
具备扎实的DOE实验设计能力和数据分析能力。
需要细心和耐心，具备发现问题、分析问题和解决问题的能力。
了解产品质量控制核心工具（如SPC, FMEA, GR