职位描述
注重人才
人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力,我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能!
职位目的
负责新产品的基板设计可行性的评估、完成封装基板的设计。与客户以及供应商沟通,保证设计方案的可行性和正确性。
任职资格
学历本科及以上,理工类、电子类专业,工作经验不限。
主要职责
1.设计资料的收集以及设计前期项目可行性的评估,就潜在风险、优化建议与相关工程人员或客户进行沟通。
2.根据客户要求进行封装及制造文档设计。
3.跨部门进行设计图档的评审及修改确认。
4.按规定结合自动化工具输出设计文档等相关设计资料并与客户完成确认。
5.制作photomask文件,完成与供应商的加工图纸确认。
资质要求:
1.熟悉AutoCAD或zwcad,cadence allegro等设计软件
2.熟悉版图,photomask设计与规范,制造文档出图流程
3.耐心平和,细致严谨,有较强的责任心、学习能力和团队协作能力
无歧视政策
所有合格的申请者将被一视同仁地考虑,无关他们的种族,肤色,宗教信仰,国籍,性别,性取向,性别认同,退伍军人保护状态或***信息。