职位描述
工作内容:
1.从信号完整性角度出发,为公司减少设计风险,优化产品性能,为公司节约生产和制造成本
2.负责芯片封装信号和电源完整性设计、仿真和测试,负责硬件系统级的电源完整性仿真,包括DCIR drop, AC noise等;
3.为从芯片到整机的高速电路系统的垂直整合提供SI/Pl方向设计指导,包括die,封装PCB板,系统级Sl、PI仿真分析,输出互连设计方案和设计规则,指导layout实现。
4.具备解决高速数字系统中出现信号传输质量、时序、EM等相关信号完整性问颢和电源完整性问题
5.熟悉高速总线标准和丰富的应用经验,如Serdes/PCle, Multi-Gigabit Ethernet, DDRx/GDDRX/LPDDRx等,SPB/ Sigrity, Ansys EM/ADS 等EDA1至2仿真工貝
资质要求:
1.电子信息相关工科专业,本科以上;
2.有较好的SI、PI、EMI理论基础,并熟悉一定的封装工艺;
3.能熟练使用Ansys EM/Sigrity/ADS等仿真分析软件;
Preferred Skills:
Strong communication skills, Proficient English language capability, experience work with global team members of different cultural backgrounds.