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在招职位: 磨划工艺工程师, 封装测试管培生(硕士及以上学历), molding工艺/制程工程师(PE), 经营项目管理, 销售, 财务资金管理, 市场高级经理, 半导体工艺工程师, AOI工程师, 关务合规管理专家, 等10个岗位
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