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封装设计-实习（杭州） 180-250元
杭州西湖区 应届毕业生 硕士
杭州士兰微电子股份有限公司 2026-03-08 03:16:46 3人关注
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职位描述
方便在杭州工作的学生，尽快入职，有较多时间在企业工作。
需要2027年毕业的硕士，微电子类，机械类，电力电子类。
1. 负责半导体产品封装的2D制图和3D制图。
2. 熟练使用一种3D软件，能够从2D图纸建立3D模型，模型修改。
3. （可选，可培训）进行机械仿真和热仿真。
能够学习到半导体封装设计的知识，满3个月提供实习证明。
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：杭州西湖区黄姑山路
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
雷小姐HR
杭州士兰微电子股份有限公司
  • 电子·微电子
  • 1000人以上
  • 股份制企业
  • 暂无网址
  • 浙江省杭州市滨江区滨康路500号
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