职位描述
岗位职责：
1. 负责指定工艺模块（CMP抛光、RCA清洗等）的日常监控、优化和维护，确保工艺稳定性和良率。
2. 分析在线工艺数据及异常，制定并实施纠正与预防措施。
3. 解决生产线上的工艺问题，快速响应并处理工艺异常，减少生产中断。
4. 参与新工艺、新材料的导入和验证工作，编写相关工艺文档。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、半导体物理、材料、化学、物理等相关专业。
2. 具备3年以上晶圆厂工艺相关工作经验，熟悉半导体制造流程。
3. 熟悉Minitab、SPC、FMEA、DOE等工艺或质量工具与方法。
4. 具备较强的数据分析能力和问题解决能力，能承受一定的工作压力。
5. 良好的团队合作精神和沟通能力。
福利待遇：
1. 缴纳五险一金，提供本硕学历补贴、职称或技能补贴、餐补等十全大补。
2. 提供年假、婚假、产假等带薪假期、节假日礼品、生日卡、结婚礼金。
3. 工作时间8:30-17:30，午休1H，提倡高效工作，无强制加班文化。