职位描述
岗位职责
1、设备管理与维护：负责车载摄像头芯片封装设备（固晶机DB、焊线机WB、AA设备等）的日常操作、维护保养及故障排查，确保设备稳定运行；
2、工艺优化与控制：主导封装工艺参数调整、良率提升及成本优化，制定SOP并监督执行，保障车载级产品的高可靠性；
3、质量问题解决：分析封装过程中的不良现象（如虚焊、气泡、裂纹等），推动根因改善，确保产品符合IATF16949汽车行业质量标准；
4、新项目导入：参与车载摄像头新产品封装工艺开发，配合研发团队完成样品试制、工艺验证及量产转产；
5、跨部门协作：与研发、质量、生产部门对接，同步工艺信息，解决量产中的技术问题，提升整体生产效率。
任职要求
1、8年以上半导体封装设备/工艺经验，有车载电子、摄像头模组封装经验者优先；
2、熟悉至少1种封装设备操作，掌握封装工艺原理（引线键合、模塑、切割等），具备DOE实验设计能力；
3、良好的问题分析能力、团队协作精神及沟通能力，能承受量产压力；
4、英语口语流利者优先。