1. 系统定义与架构设计 : 深度解读市场需求与产品定义，主导制定硬件系统的顶层技术规格、架构框图及接口协议；主导关键技术路径评估与决策，包括集成度方案（分立式 vs. ASIC）、封装形式等;建立系统级性能模型，进行功耗、噪声、灵敏度等关键指标的预算分配与闭环验证。
2. 跨领域技术统筹：与材料科学家和MEMS工程师合作，定义敏感单元的电学接口、封装形式及工作条件;指导模拟前端与嵌入式硬件团队，确保微弱信号采集、调理、转换的链路最优；指导机械与封装团队，完成涉及流体、散热、结构强度的整机集成设计。
3. 核心器件选型与供应链协同：主导核心元器件（如高精度ADC、基准源、微控制器、关键被动器件）的选型、评估与供应商技术对接；推动关键物料的多源供应策略，参与供应链早期技术介入，把控技术风险与成本;评估并引入先进的硬件工艺与制造技术，提升产品竞争力。
4. 系统集成与设计保障：主导系统级设计评审、技术难题攻关及多板协同、信号完整性/电源完整性等系统级问题解决；建立硬件可靠性设计规范与测试标准，主导设计失效模式与影响分析，确保产品满足寿命与环境要求;主导硬件平台的演进规划与技术预研，驱动架构持续优化。


任职要求：
1. 电子工程、微电子、仪器科学等相关专业硕士及以上学历。
2. 8年以上复杂电子系统硬件开发经验，其中至少3年担任硬件系统架构师、首席硬件工程师或同等职责角色，拥有主导成功量产的高精度测量仪器、高端传感器或复杂消费电子产品的完整经验。具备从需求到量产的完整硬件项目周期管理经验。
3. 精通模拟/数字/混合信号电路设计，对低噪声、高精度、低功耗设计有深刻理解和成功实践。
4. 熟练使用至少一种系统建模工具，能对信号链、电源链、热链路进行定量分析与预算分配。
5. 深入理解传感器原理、嵌入式系统架构、DFX（可制造性、可测试性、可靠性）设计及硬件开发流程。
6. 能够基于不完整信息做出稳健的技术决策，并清晰阐述其背后的权衡逻辑。