岗位职责：
1.质量目标跟进：负责对分解到封装工序的质量目标完成情况进行跟踪与反馈，并对差异进行分析，组织拟定改进方案；
2.重大异常及MRB处理：负责对重大异常及MRB问题进行确认和反馈，并负责跟踪和推动问题的处理，对加工过程中的质量数据进行核实，确认8D中原因分析的准确性，识别技术性和系统性的纠正预防措施，落实并监督其执行情况；
3.客诉处理：对客诉问题及时向团队内部传达，评估和扣押受影响产品，跟踪8D报告的完成情况，确认8D报告是否准确、合理、充分；监督纠正预防措施的落实及其实际执行情况；负责对返工方案进行审核，并对过程和结果进行跟踪和监督；
4.过程稽核：督导对封装工序的过程管控情况（包括现场人、机、料、法 、环、测等方面）进行定期稽核；并对纠正预防措施执行（包括客户投诉、客户审核、内部异常、内审）情况进行检查验证，汇报完成情况，反馈相关部门改进；不断完善和优化稽核项目，提高过程能力水平（如良率，CPK，LRR,GATE DPPM）；
5.持续改进：负责定期对所管理工序的质量状况进行汇总和分析，及时识别并反馈各种下行风险，同时反馈工程、生产要求采取改善措施进行改进；负责客户需求的质量报表及数据资料的整理与核实；
6.新品管理：参与新品/新工艺/新设备的导入过程，跟进导入过程中的异常处理，识别质量风险，组织制定预防、改善措施；
7.质量奖罚实施：负责按照《员工奖罚办法》履行品管部职责。
8.内部沟通及外部协作、团队建设与培训。

学历要求：大学本科以上学历
相关知识要求：具有质量管理体系、产品检验标准和产品质检相关知识。
岗位技能要求：熟悉ISO9000质量体系在企业的运作方法；了解产品工艺流程；熟悉运用质量管理工具及方法；熟练使用办公软件。
工作经验要求：同行业相关工作经验5年以上
其他要求：具备良好的分析判断能力，逻辑思维能力强，思维敏捷，处事干练，善于沟通，富有团队精神，能够承担压力，英语良好。