岗位职责： 1. 整机系统框架设计： 负责手机整机硬件系统的顶层架构设计，制定总体技术方案和发展路线图。 2. 需求转化： 熟悉用户需求，并将用户、产品及市场需求（外观、性能、成本、功耗等）转化为具体、可执行的技术规格和硬件设计目标。 3. 核心平台与器件选型： 主导主芯片（SoC）、关键元器件（如摄像头、显示屏）的评估、选型和路标定制规划。 4. 堆叠规划： 与结构（MD）和工业设计（ID）团队协同，主导硬件堆叠设计，确保所有部件在有限空间内合理布局。 5. 技术决策与权衡： 对关键技术方案进行可行性分析和风险评估，在性能、成本、功耗和进度之间做出权衡决策。 6. 跨领域协同： 作为技术枢纽，协调硬件内部各小组（如射频、电源、音频），并协同软件、结构、测试等团队，确保设计一致性。 7. 制定技术规范：作为所有硬件团队的设计输入和准则。 8. 主导系统集成与调试： 在项目后期，主导整机系统的联调、测试和问题定位。 9. 攻关复杂问题： 组织和领导技术团队，解决涉及多个子系统的复杂、疑难技术问题。 10. 技术传承与提升： 总结设计经验，形成规范，推动团队技术能力的积累和提升。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，机械设计类、电子电机类相关专业； 2. 熟悉电子消费产品结构设计，8年以上工作经验，其中从事过手机设计5年以上； 3. 熟悉手机元器件，对天线、声学、散热、ESD、EMI等知识有一定了解，能主导整体选型及堆叠设计方案； 4. 具备且熟悉塑胶、金属、玻璃等材料的相关模具、与制程工艺知识与经验； 5. 有良好的团队合作和敬业精神，责任心强；且具备良好的沟通协调、横向管理、系统思维和解决问题的能力。 6. 熟练使用Creo、CAD、Office等绘图与文档软件； 7. 具有用户思维，勇于面对高挑战的产品需求；