职位描述
岗位职责：
1、负责Die bond制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；
2、负责新工艺验证导入；
3、负责客诉处理及异常处理；
4、负责SPEC、SOP、FMEA文件维护与更新；
5、负责产线作业员、技术员培训。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、计算机应用、半导体器件物理等工科专业；；
2、3年及以上Die bond工艺工作经验，熟悉装片工艺制程；
3、熟悉 memory die bond主流机型的操作及参数编程，CM700/DB810/830/触点AP-M2000机型至少会一种；
4、具备较强的沟通协调能力及撰写报告的能力。