一、岗位职责:
1.封装工艺支持
协助完成半导体芯片封装工艺的开发、优化及验证工作（如Wire Bonding、Die Attach、Molding等）。
2.数据分析与报告
收集、整理封装过程中的测试数据，协助分析良率、可靠性等问题。编制工艺文档、操作规范及阶段性技术报告。
3.设备与材料维护
协助封装设备的日常维护、校准及简单故障排查。参与封装材料（如基板、胶水、焊线等）的评估与选型。
4.跨部门协作
配合设计、测试团队解决封装相关的技术问题。支持客户或供应商的技术沟通与需求对接。
二、学历与专业
本科学历，电子、材料、机械、物理等相关专业优先。
三、经验要求
1.1年以上半导体封装工艺或生产相关经验（应届生可放宽，需有实习或项目经历）。熟悉封装流程（如SMT、BGA、QFN等）或封装设备操作者优先。
2.技能要求
了解基础封装材料特性及工艺参数（如温度、压力、时间等）。能使用基础办公软件（Excel、PPT）及数据分析工具（Minitab、JMP等）。具备简单的CAD或封装设计软件（如AutoCAD、Protel）能力者加分。
3.个人素质
责任心强，具备团队协作意识和动手能力。