岗位职责:

1、负责产品硬件需求讨论与指标分解、系统/嵌入式软件架构与方案设计、器件选型、原理图及PCB设计；

2、参与新产品功能定义，负责硬件技术评审，产品硬件技术风险管理，解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题；

3、负责单板与整机的功能、性能、安规、EMC、可靠性设计与整改等；

4、进行嵌入式程序编码实现，包括功能模块开发、算法优化、驱动程序开发等；

5、负责完成产品认证与转产；

6、负责编写和维护相关的技术文档。

任职要求:

1.基本要求

社招本科学历本专业工作3年以上；应届研究生（或工程硕士）及以上学历，或本科优秀毕业生。

2.专业要求（至少满足其中一条）

(1)熟悉MCU/FPGA/SoC/DSP等小系统、外部存储器、时钟、数字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernets等)、防护电路等基本电路知识；

(2)熟悉数字、模拟电路设计，开关电源、LDO、运算放大器、ADC/DAC、滤波器等基础知识扎实；

(3)熟练使用常见的调测试设备，包括示波器、频谱分析仪、信号发生器等，对仪器内部设计原理有一定的了解；熟悉Cadence、AD、CAD等EDA软件；

(4)熟悉嵌入式系统架构，如 RTOS 实时操作系统，能够进行嵌入式系统的移植、裁剪及优化；掌握 C/C 等嵌入式开发语言，具备扎实的编程基础，能独立完成嵌入式应用程序编写及调试；

3.能力要求

（1）扎实的硬件设计/编程能力，热爱硬件设计/嵌入式软件编程工作；

（2）具备较强的团队沟通能力、责任心和上进心，能与硬件团队高效协作，在压力下完成开发任务；

（3）具有较强的逻辑分析思维、判断能力和问题解决能力，面对软件故障能快速排查；

（4）持续跟进新技术和发展趋势，好奇心强，具备主动学习能力；

（5）具有良好的文档编写能力和版本管理意识。