一．岗位职责：
1.机械系统研发工作：
1）主导TCB键合设备核心机械模块设计（如多自由度键合头、热膨胀补偿机构、高精度对位系统、惰性气体环境控制系统等），有解决大尺寸芯片，基板等翘曲控制、多轴动态补偿等课题经验优先。
2）对设备的加工流程、成本、技术风险及功能定义等进行综合评估及规格制定，对项目执行在各阶段所出现的技术疑难问题进行有效处理；
672. 项目管理与推进67：
1）统筹研发项目全周期（需求评估→设计→试制→验收），制定技术路线图并管控进度/成本/风险，确保设备具备量产及达成验收条件。
2）主导项目跨部门协作（电气/软件/工艺团队），如输出机械接口标准及FMEA分析报告等，为现场项目提供技术支持。

二.学历及语种要求：
1. 硕士及以上学历，机械工程/机电一体化/精密仪器/材料科学/微电子等相关专业，40周岁以下。
2.语种要求：
1）普通话，能正常交流与沟通。
2）英语： CET-6，可阅读英文专利/技术文档，能熟练使用英语沟通交流者优先。

三. 任职及经验要求：
1.有5年 半导体设备机械研发经验，对半导体设备前景看好。
2.有3年 专注TCB/固晶机开发（有多自由度运动系统设计经验或存储堆叠固晶机设计经验优先）。
3.有IPD流程管理经验，成功主导过2个以上设备整机开发项目，熟悉项目管理流程，包括项目立项、评审、设计、验证等流程环节，并可配合各个项目环节的管理工作。
4.精通SolidWorks设计软件（可参数化设计）、熟悉多体动力学建模、热力耦合仿真（如ANSYS/COMSOL等软件的使用）。
5.清楚及掌握TCB设备关键模组的原理，如双编码器对位、气体防氧化等，对核心模块有自己独到见解，对自动化机器设备的元器件有深刻认识，对半导体设备外观设计有概念。
6.熟悉应变片/激光干涉仪等检测工具，具备DOE实验设计经验（如关键因子的筛选，区组化试验方法制定，主效应图制作，回归模型建立等）。
7.具备较好的技术方案说服能力，较好的逻辑思维及表达能力，有效的方案制作及对接能力，良好的沟通能力与服务意识，需可根据公司业务需要，接受有限时间的加班及短期出差。
8.有责任感，能积极主动的工作，能吃苦耐劳，工作细心，具备较好的抗压能力，有较好的团队合作意识。