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高级硬件工程师 面议
成都武侯区 应届毕业生 不限
北京映翰通网络技术股份有限公司 2025-06-25 23:34:35 15人关注
职位描述
岗位职责 1. 参与嵌入式硬件产品需求分析,主导硬件方案设计及器件选型,确保技术可行性(DTU、网关等数通产品); 2. 负责产品的原理图设计,指导PCB工程师进行Layout设计及优化; 3.制定硬件调试、测试计划,完成样机调测及问题排查; 4. 与结构工程师配合,完成产品外观及结构设计工作; 5. 与软件开发团队完成系统开发联调,达到产品设计目标; 6. 与生产工艺团队协作,完成产品批量生产导入工作。 7. 维护产品设计及生产资料,负责产品生命周期内配合及变更工作; 任职要求 1. 电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历,5年以上硬件开发经验; 2. 精通ARM、MCU架构,熟悉PCIe、以太网、DDR、HDMI、SPI、CAN、RS485等接口设计; 3.熟练使用Cadence等EDA工具,具备高速数字电路设计能力,熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。 4. 有大规模量产产品研制全流程经验,掌握产品可靠性、环境适应性及电磁兼容性设计理论和方法; 5. 工作严谨细致,有钻研精神,动手能力强,具备良好的沟通能力、自我驱动力及责任意识; 6. 英语4级及以上,能够阅读英文技术文档,有良好英文听说能力者优先; 7. 有数通产品、边缘智能硬件、工业网关、汽车电子、数据传输终端等产品开发经验者优先。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:成都武侯区成都武侯区中国太平金融大厦中国太平金融大厦14楼
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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