岗位职责
1、负责电子硬件产品（如PCB、元器件、模块、整机等）的全生命周期质量管理，确保设计、生产、测试和交付环节符合质量标准和客户要求。
2、制定并执行质量控制计划（QCP）、检验标准（SIP）和可靠性测试方案。
3、主导或参与硬件产品的失效分析（FA）、根本原因分析（RCA）及纠正预防措施（CAPA）。
4、参与硬件设计评审（如原理图、PCB布局、BOM等），识别潜在设计风险并提出改进建议。
5、推动DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）和DFR（可靠性设计）的落地。
6、主导生产异常（如批次性问题、工艺偏差）的处理和闭环。
7、制定硬件可靠性测试计划（如环境试验、EMC、寿命测试等），确保产品满足行业标准（如IPC、ISO、IEC等）。
8、分析测试数据，输出质量报告并提出改进建议。

任职要求：
1、年龄：25-40岁
2、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、可靠性工程等相关专业。
3、3年以上电子硬件质量/可靠性工程经验，熟悉PCB设计、元器件选型、PCBA工艺等。
4、有缝制设备、工业控制等行业经验者优先。
5、熟悉电子硬件开发流程及常见失效模式（如焊接缺陷、ESD、信号完整性等）。
6、掌握常用测试工具（如万用表、示波器、可靠性测试设备）和分析方法（如5Why、鱼骨图）。
7、了解行业标准（如IPC-A-610、J-STD-001、ISO 13485等）。
8、逻辑清晰，具备数据分析和报告撰写能力。
9、具备硬件设计或测试经验、英语读写熟练者优先。