任职资格： 1、熟悉芯片整个生命周期的相关流程和相应知识，专业知识涉及芯片全流程领域； 2、熟悉晶圆、封装、测试、可靠性、失效分析等知识； 4、熟悉产品开发方案、产品指标、产品开发流程等，掌握产品可靠性测试、生产测试等生产全流程； 5、熟悉质量体系建设、质量流程建立； 6、掌握质量理论和常用的质量分析工具等相关知识（QC七大法，FMEA、MSA、SPC等）。 7、射频、半导体、通信等领域相关知识，具备产品质量和客户质量相关工作经验。 工作内容： 1、负责产品质量生命周期质量管控工作、质量控制流程的搭建和优化、产品质量控制计划的输出； 2、负责产品开发过程质量控制、可靠性测试计划及结果监督管理，持续推动产品良率的提升； 3、负责处理客户的质量问题，识别问题后协调内部人员，形成8D报告提交给客户，同时推动内部改进和向研发前端的预防闭环； 4、负责供应商质量管控，对芯片的来料质量负责，涉及晶圆加工过程数据监控，封装关键过程工序监控和问题处理，测试良率审视和监控分析； 5、对芯片质量进行分级管控，定义公司各类不同等级良品、次良品、风险品等的ERP开发 SPEC，协助建立供应商导入系统； 6、对发现的问质量问题进行分析，推动和组织进行痛点、重点问题的改进； 7、领导安排的其他相关工作。