岗位职责

1.02设计并优化PTC芯体（陶瓷元件、电极、封装等）的工艺流程，包括浆料制备、成型、烧结、电极涂覆、封装等关键工序。
2.02制定工艺参数标准（温度、压力、时间等），验证工艺稳定性及良率。
3.02开发新型PTC材料应用方案，提升产品耐高温性、热效率及安全性。
4.02解决生产中的工艺异常（如开裂、电极脱落、绝缘失效等），分析根本原因并提出改进措施。
5.02主导新设备选型、调试及工艺匹配，确保设备满足PTC芯体生产需求。
6.02编制工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等），培训生产团队。
7.02建立关键质量控制点（CTQ），监控工艺波动对产品性能的影响。
8.02优化原材料利用率，降低生产成本，推动工艺降本项目。
9.02配合质量部门完成客户投诉分析及整改。
10.02协同研发团队完成新产品试制，确保工艺可量产化。
11.02支持销售/客户技术沟通，提供工艺相关的技术方案。

任职要求

1.02大学本科及以上学历，机械、电子、材料等相关专业，3年以上PTC加热元件、陶瓷工艺或热管理产品工艺开发经验，熟悉军工应用场景者优先。
2.02熟悉PTC材料特性（如BaTiO3基陶瓷）、电极工艺（丝网印刷、喷涂等）及封装技术。
3.02熟悉DOE实验设计、SPC统计过程控制、6Sigma等工具。
4.02熟悉军工等质量管理体系。
5.02熟练使用CAD等基础软件工具。
6.02逻辑清晰，具备强问题分析与解决能力。
7.02良好的跨部门沟通及项目管理能力。