岗位职责：
1.负责量子芯片的先进封装工艺设计、测试，如BGA、Flip-Chip工艺。
2.负责pcb板布线审核与板厂的信息确认，解决生产中出现的问题；
3.负责量子芯片封装相关的机械零部件设计、图纸绘制、制造与装配工艺设计；
3.负责部门产品、设备调试及验证，协助部门其他人解决与硬件相关的技术问题；
4.参与分析和解决量子芯片封装中出现的失效模式与工艺难题；
5.完成上级交办的各项任务。
任职资格：
1.本科及以上学历，微电子，半导体封装、机械等相关专业，1年以上先进封装经验（大规模芯片BGA、Flip-Chip封装）、有射频经验优先；
2.熟练掌握运用三维机械设计的专业知识和技能，熟练使用SLOIDWORK等工程设计软件；
3.出色的动手和沟通能力，熟练掌握焊接、键合、封装测试等，逻辑思维清晰，较强的应变能力，能够有效地与多个团队进行合作，良好的学习意愿和能力；
4.具备基本的英语读写能力，能阅读和理解英文技术文档。