岗位职责：
1、负责向封测厂提供产品封装定义及规格书参数等技术支持；
2、负责跟进封测厂产品参数测试及数据分析等；
3、负责监控封测厂的产品质量问题以及不良的失效分析；
4、协助品质对客户端反馈的封装异常发生的过程原因进行分析，确认预防措施并跟进封测厂的改善结果；
5、协助研发部、技术部等其它部门进行产品封装研发及验证分析等，并输出相关资料；
6、负责对接封装厂沟通处理所有技术相关的问题，并协助品管经理对封装厂建立完善的考察、验收、淘汰以及质量管控机制等。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子相关专业；
2、有3年及以上封装厂技术经验，精通电子元器件的工作原理及封装全流程工艺技术；
3、英语读写良好，能独立测试产品参数并输出产品规格书，能接受不定期出差；
4、有江苏长电/华天科技/重庆平伟/通富微电/江苏固锝/晶方半导体等同行经验者优先；
5、有团队协作精神，沟通能力强，结果导向。

薪酬福利：
1、六险一金、年度旅游、周年福利、员工体检及节日礼品等；
2、不定期的员工团建活动；
3、工作时间：每天8小时，双休；
4、扁平化管理，台企风格，公司氛围良好；

发展空间：
封装工程师 ＞ 部门经理 ＞技术总监