岗位职责：
1、负责部门管理，牵头制定并完善PCB 与原理图设计规范;
2、负责各产品线产品的 PCBLayout，设计和工艺评审;
3、负责 PCB SI/PI仿真，PCB发板后的回归验证及仿真优化;
4、负责制作发板，将设计外发制样，并回复和确认 PCB制作过程中的问题;
5、负责 PCB 供方的技术支持，参与供应商的认定和审核;
6、负责建立与完善器件封装，并制定封装绘制的标准:
7、提供硬件发板次数的统计，为提升硬件设计准确度和效率提供数据支持:
8、负责 922 PCB 发板流程的推广应用及优化;
9、负责跟踪 PCB 领域新工艺，新材料，推进自动化设计和 SIPI仿真能力，搭建 ESD、EMC等仿真能力；
10、负责积累复杂PCB/FPC/RFPC 等关键制程技术经验，指导项目问题解决。
11、协助研发中心主管完成对组织发展规划，核心能力培养和人才梯队建设，提升研发资源运作效率。
任职资格：
1、统招本科及以上学历；
2、8年以上工作经验，5年以上管理经验；
3、具备VR/AR、手机等产品PCB研发主管，具备研发团队管理经验；
4、英语可作为工作语言，具备欧美客户对接经验。