岗位职责：
1．负责日常工艺异常处理，光刻相关工艺保障，承担相应应急 on call 。
2．负责光刻质量问题跟踪，解决工艺线出现的异常，优化现有工艺。
3．负责新设备调试及新工艺开发和优化。
4．完成领导安排的其他任务。
任职要求：
1．本科及以上学历，光学、电子工程、半导体物理、应用物理等专业。
2．3-5年半导体光刻工艺相关工作经验，有第三代半导体材料光刻工艺经验者优先。
3．熟悉 SPC 稳定性监控、6Siama等相关知识体系。
4．有较强的光学理论知识，半导体制造工艺知识，实验设计知识。
5．熟知 NIKON 、 ASML 、 Tel 、 SUSS 等系列光刻工艺所使用的机台维护、维修，熟悉 EBEAM 机台者优先。
6．了解半导体芯片制造生产线工作流程。
7．熟悉 MES 系统操作，能熟练阅读外文机台操作手册，外文技术资料。
8．接受轮班或值班工作制。