1、负责硬件电路模块设计，PCB图纸绘制；
2、负责编写嵌入式程序驱动功能模块； 3、负责产品的测试工艺开发及配套测试工装电子部分开发； 4、 负责产品硬件部分失效电路分析工作； 5、 协同软件工程师和工装工程师共同协作改善问题。
岗位要求：
1、统招本科及以上学历，电子相关经验，5年以上同岗位工作经验；
2、有较强的学习能力和抗压能力。
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