职位描述
岗位职责：
（1）与结构配合确认需求，设计 PCB 的外形与布局；
（2）与硬件配合导入正确的原理图及封装进行布局设计；
（3）与器件工程师配合设计合适的 FPC 软板；
（4）进行前仿真，选择合理的层叠结构，设计 PCB；
（5）对 PCB 进行 SI/PI 的仿真优化；
（6）对 PCB 进行热仿真优化；
（7）负责 PCB 投板，配合品质对板厂/SMT 厂进行技术评估；
（8）对样板 PCB 和 PCBA 进行基本的阻抗测试和电气性能测试；
（9）配合硬件工程师进行后期的 PCBA 性能调试与优化；
（10）处理 PCB 生产和 SMT 过程中的反馈问题。
任职资格：
1、本科以上学历，电子、通信或者光电子相关专业;
2、5年及以上光模块Layout工程师经验；
3、具备良好的沟通能力和团队合作精神，有一定的项目管理经验；