职位描述
1. 负责芯片开发中的热设计交付工作；
2. 负责产品开发热设计工作，进行热设计方案论证，详细设计，量产导入，对产品热设计竞争力负责；
3. 负责热领域的技术规划、技术建设，负责新材料/新技术在产品上验证、导入工作；
4. 负责初级工程师的培养工作。
任职要求
1. 硕士及以上学历，动力工程、热能工程、流体力学、工程热物理专业；
2. 3年以上热设计岗位工作经验，能独立完成热解决方案端到端的交付，有消费电子，大型复杂整机产品热设计经验者优先；
3. 能熟练使用至少一种CFD仿真软件（Flotherm,6sigmaET,ansys Icepak/fluent）进行热方案设计工作；
4. 责任心强，有主动承担热难题攻关的担当，认真细致，善于分析和解决问题，对于潜在风险有很强的风险意识和闭环手段。