职位描述
岗位职责：
1.负责微组装基础工艺研究，产品工艺路线设计；
2.负责光MOS继电器产品技术文件维护、工艺文件编制、现场技术支撑；
3.负责产品工艺涉及的工艺攻关、投入产出率提升、工艺降本增效、国产化替代、工艺优化、工艺细化量化项目实施及瓶颈工艺问题解决；
4.负责开展主管产品技术质量问题分析、纠正、预防、归零工作；
5.负责微组装产线建设、改造升级；
6.领导交办的其他工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子类、电子封装、材料工程、电子信息、微电子等相关专业本科及以上学历；
2.具有微组装工作经历3年以上；
3.具备较强的学习能力和洞察力，思维敏捷，吃苦耐劳，抗压能力强。