职位描述
岗位职责：
1、负责封装WB工序的相关工艺文件编制；
2、负责WB工序异常的分析、处理与改善；
3、负责WB工序良率的维护与提高；成本的控制与降低；生产效率提升；
4、协同NPI新项目生产所需工装夹具、备件的设计、测试，配件、治具的评估、管理；
5、负责工序员工的培训认证，常用报告独立编写能力并作相应的陈述。
素质要求：
1、***大专及以上学历，工科专业，电子类相关专业优先；
2、5年以上半导体封装工艺经验，3年以上封装WB工序工艺经验，熟悉前段WB生产工艺及ASM、KNS、翠涛等封装设备；
3、熟悉使用常用办公软件、制图软件及Minitab等；
4、熟悉WB常见不良，封装常见不良，并可以独立分析与改善；
5、具有良好的制程工艺管理控制知识和能力，如SPC、QC手法及DOE等。