职位描述
岗位职责：
1、组织实施公司的生产计划，确保生产任务的达成；
2、确保产品质量，加强成本控制；
3、推行6S现场管理，优化生产环境，维持良好的生产秩序；
4、协助工程部门完成生产设备的安装、调试及更新改造，提出优化建议；
5、负责所辖部门的团队建设、绩效考核，提高团队凝聚力。
素质要求：
1、大专及以上学历，机械、电气、自动化等相关专业；
2、有5年以上的半导体分立器件封装生产主管或生产经理岗位工作经验，熟悉封装全流程工艺，熟悉封装设备，熟悉质量控制体系；
3、有较强的沟通能力、学习意识和奋斗精神。