职位描述
岗位职责：
1、根据生产计划和微组装技术研究的需求，完成砷化镓/氮化镓芯片、薄膜电路基板（陶瓷/石英、RT5880等）及电子元器件的粘接、键合和装配；
2、工艺开发与验证（粘接、共晶和键合）；
3、微组装设备的使用、管理和培训（键合点、点焊台等）；
4、编写装配图、生产工艺文件，作业指导书，指导工艺员完成裸芯片微波组件的微组装工作。
岗位要求：
1、材料、电子和电气等相关专业，大专及以上学历；
2、5年以上微组装工艺工作经验；
3、熟悉微波产品薄膜电路工艺，如金丝键合、导电胶粘接、共晶焊等工艺，熟悉使用键合台、点焊台等微组装设备；
4、熟练使用电脑及常用办公软件如Office，编制CAD图纸，工艺文件等；
5、较强的动手能力，良好的协作精神，良好的视力条件，能在显微镜下进行操作。