职位描述
1、熟悉常用的阻容感电子元器件的特性与封装结构；
2、CAD与Solidworks会基本的操作；
3、熟练使用AD或者Cadance， 负责25G及以上速率光模块的PCB layout工作，根据原理图和数据手册，新建器件的PCB封装,维护公司的产品封装库；
4、能与结构工程师一起确认PCB的外形尺寸与布局分布；
5、能看懂电路原理图，配合硬件工程师导入正确的原理图进行设计；
6、熟悉常用的PCB板材特性，设计PCB叠层结构和各种阻抗；
7、会基本的焊接操作，可以根据原理图对PCBA进行基本的电性能测试；
8、负责PCB的投板和SMT，处理制板以及SMT过程中遇到的问题；
9、熟悉SMT的规范和判定标准；
10、主管交代的其他事务。