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TCB/HB键合产品负责人/工艺专家(J10239) 面议
应届毕业生 不限
合肥欣奕华智能机器有限公司 2025-03-28 12:39:36 73人关注
职位描述
工作职责:
1、TCB/HB键合设备开发团队搭建/核心资源搭建,产品方向规划,大客户交流;
2、给出设备核心工艺、核心部组要求、动作时序、工艺要求、考核指标;
3、可以和大客户沟通工艺要求,转化为给研发团队提的要求。
任职资格:
1、全日制本科及以上学历,理工类专业毕业;
2、具备TCB/HB键合设备开发团队搭建/核心资源搭建经验,具备产品方向规划能力;
3、熟悉TCB/HB键合设备工艺,具备TCB/HB键合的客户工艺交流能力,并能够将客户需求进行内部转化。(2/3具备其一即可)
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:京东贝科技园10号楼 查看地
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