职位描述
职责描述：
1、确认wafer或不同封装类型的测试方案，协助供应商导入新产品到量产；
2、新产品研发阶段测试验证，发布测试程序确认报告、量产测试程序的release及维护，汇总报告汇整测试进度；
3、监控量产产出，并分析测试数据，为良率提升与失效分析提供技术支持；
4、负责量产测试过程异常的处理，分析解决产品异常原因推进封装测试厂改善；
5、负责量产测试UPH的提升，测试时间的缩短，及测试稳定性的优化；
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子类相关专业，3年以上工作经验，对芯片工作原理，测试机以及测试开发流程有深刻理解；
2、熟悉芯片、板级可靠性实验后ATE回测结果的数据分析；
3、具有芯片可靠性及失效分析经验工作者优先；
4、有独立开发产品测试程序和一定的运营统筹能力经验最佳。