1.负责项目的硬件设计方案, 原理图设计，电路设计，PCB设计，器件选型，编制产品及各级BOM； 2.配合产品的需求，与结构工程师对产品进行联动开发，设计符合产品定义的电子软硬件； 3.能独立对设计产品测试反馈问题的整改，独立进行产品EMC问题的整改； 4.调试硬件，解决内部测试和客户测试时遇到的硬件问题，物料选型，新器件导入验证和测试等相关工作； 5. 熟悉计算机系统总线架构原理图（232/485、LAN、HDMI等）和电源原理图技术；有较强的数字电路、模拟电路基础； 6.与结构工程师配合，进行前期布局，布件讨论，优化及整改； 7.解决产品从设计到测试及量产过程中的技术支持。 8.工作积极主动，做事认真负责；善于沟通并能主动发现和解决问题； 任职要求： 1. 3年以上工作经验，本科以上学历，计算机、电子信息相关专业，有X86主板开发经验者优先考虑，工业产品开发经验优先考虑； 2. 熟练应用Cadence软件进行原理图设计； 3. 静电，脉冲群和浪涌防护设计经验优先； 4. 熟练使用示波器，电烙铁和万用表等，能独立完成样品元器件全部焊接工作； 5. 精通计算机原理、组装、维护和故障分析，从事过工业计算机硬件研发者优先。