职位描述
岗位职责：
1、负责光组件量产工艺开发；（主要有：贴片、打线、耦合、激光焊等）；
2、负责新产品制样，工艺DOE；
3、负责新产品设备的选型、调试及验证；
4、负责生产工装夹具需求评估、验证；
5、产品试产跟进；
6、量产工艺优化，良率提升；
7、不良品分析及改善。
任职要求
1、五年以上工作经验，BOX/COB类光组件工艺工作经验大于3年；
2、统招本科以上学历；
3、熟悉贴片、打线、耦合、激光焊工艺两种及以上；
4、熟悉常用光组件封装设备；
5、较强的动手能力；
6、工作认真负责，严谨细致，逻辑思维清晰，有良好的团队精神。