职责:1.负责半导体芯片测试类设备的研发设计任务，完成项目机械设计任务并输出BOM表；
2.负责设备装配和调试以及交付过程的技术支持和验收工作;
3.协调、配合软件工程师，电气工程师的设计沟通工作，
4.负责项目机械相关输出资料的编制、更改、整理更新、归档，并协助完成研发设计项目认证验收工作；
5.配合市场部提供并完成项目前期的技术支持及方案撰写工作；
6.完成领导交予的其它任务。
要求：1.本科及以上学历；机械及机电一体化等相关专业，
2.3年以上半导体测试或相关行业工作经验，5年以上半导体/自动化设备开发经验
3.精通机械原理和设计方法；熟练使用SolidWorks,Auto CAD等设计软件；熟悉电控原理和常用元器件的选型、熟悉气动元器件的工作原理和常用器件的选型；熟悉机械加工制造工艺；熟悉非标自动化设备常用标准件/传感器的选型
4.为人正直、诚实；善于沟通、观察敏锐；工作认真负责，严谨细致，有良好的团队合作精神，有自我管理的能力，具备精益求精/创新精神的尤佳
5.有光通讯或半导体测试相关行业的设备设计工作经验者优先(AOI，LDI曝光机等项目开发经验尤佳)