职位描述
工艺分为bonding、贴合、切割、组装四个岗位方向
工作职责:
1、负责模组工艺现场异常处理;
2、负责新工艺、新材料验证导入;
3、负责模组工艺现场良率提升;
4、负责模组工艺良率专项改善;
5、负责文件编写及管理、Cost down、SPC等工作。
任职资格:
1、本科及以上学历，机械、电子等相关理工科专业毕业（经验能力优秀者可适当放宽）；
2、2年以上相关行业工作经验，接受一定强度的夜班（有额外补贴）；
3、熟练运用OFFICE及工艺相关软件；
4、熟悉面板产品工艺流程，材料特性及基本功能；
5、熟悉质量相关知识，掌握各项工艺不良分析及改善的方法；
6、熟悉生产线不良反馈及处理流程。