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软硬件研发负责人(J17894) 40000-70000元
上海闵行区 应届毕业生 本科
上海钧正网络科技有限公司 2024-05-09 06:59:02 1754人关注
职位描述
职责描述: 1. 根据公司发展战略,制定软硬件研发及团队的年度整体规划及研发预算; 2.带领研发团队对公司产品进行整体架构设计,评估产品风险和管理,维护公司核心产品架构体系,技术框架的选项搭建,嵌入式软硬件结合到智慧终端产品落地; 3. 负责公司智能硬件和物联网相关产品嵌入式系统平台的建设和优化,开发流程及研发文档体系的优化,包含硬件及嵌入式软件平台; 4. 主导公司智能硬件和物联网产品的硬件产品设计、关键零部件评估选型、原理图设计及PCB绘制;主导硬件指标设计验证、功能参数验证、接口规范验证等; 任职要求: 1. 电子工程、通信、光电、自动化类相关专业,本科及以上学历,8年以上C端产品相关软硬件开发工作经验,5年以上50人团队管理经验; 2.了解行业主流硬件、软件发展趋势,对未来技术领域有前瞻性; 3.有嵌入式系统研发到大批量生产的全流程工作经验优先; 4. 有技术攻坚能力,积极乐观,有凝聚力,有一定的抗压能力 5. 优秀的团队管理能力,接受适当的出差。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:上海闵行区上海-闵行区旭辉·莘庄中心1号楼
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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