职责描述： 1.人员管理：负责所辖模块管理制度/流程的搭建，团队人员的招聘、培养、绩效；管理团队人员工作效率，以实现人才梯队建设和提高团队有效产出的目的。 2.组织协调：建立组织间的协作关系，协调部门内及外部门的人员、设备、物料等相关资源，以保证部门有序工作，达成部门目标。 3.技术能力提升：一.组织制定年度技术规划，承接Roadmap所需要的技术研发项目，为产品研发提供技术保障； 二.重大项目改善，为生产现场提供技术支持，保证异常的快速与有效解决； 三.组织新技术研发项目，工艺变更等技术风险评审，为新技术开发提供支持； 四.组织建立、完善技术管理平台，为产品加工能力提升提供平台支持。 4.品质改善：组织/参与工厂重大质量问题的改善并监督实施，提升工厂FTY，降低报废率，提高制程的稳定性。 5.新产品导入：提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段，并完善相关文件，使新产品能够顺利导入量产。 6.成本管理：评估新设备、新物料、新流程，利用各种分析手法对现有制程进行成本改善，促进运营及制造成本降低。 任职要求： 1． 本科及以上学历； 2． 6年以上大型封装企业技术管理经验； 3． 熟悉封装前后段工艺流程； 4． 有封装行业NPI工作背景者优先； 5． 熟悉各类封装形式（BGA/LGA/QFN/CSP）产品关键控制点； 6． 精通质量5大工具； 7． 具备较强的组织能力和抗压能力，具备一定的技术资源；