一、岗位职责：
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结工艺相关化学材料开发，包括且不限于软钎料用助焊剂、清洗剂、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等；
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求：
1. 理工科硕士学历，具有精细化工、化学工艺、化工机械、化学工程等相关专业基础或兴趣；
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
职位福利：五险一金、年底双薪、包住、节日福利、员工旅游、定期体检
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