1、本科及以上学历；
2、专业：材料学、材料加工（焊接方向）、或电子封装、微连接专业；
3、有粘片、共晶、键合、封装工艺经验的优先；
4、熟悉Palomar 3800、BJ820、ATV等工艺设备者优先；
5、待遇面谈。
另外：
1、有良好的团队合作精神；
2、善于分析问题、解决工艺过程中的问题；
3、能够根据任务需求，适应加班。
职位福利：定期体检、高温补贴、带薪年假、餐补、节日福利、绩效奖金、项目奖金、六险一金
职位亮点：封装工艺 焊接 粘片 键合 共晶
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