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研发工程师 12000-20000元

厦门湖里区禾山街道

3年以上

本科

年底双薪
绩效奖金
股票期权
加班补助
节日福利
每年多次调薪

厦门三优光电股份有限公司

2024-05-19 15:39:47

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职位描述

1、三年以上光有源产品封装相关工作经验，有25G以上高端产品封装经验者优先； 2、掌握封装高频信号的设计及优化； 3、熟悉半导体封装工艺，如高精度贴片、wire？bonder、高速产品共晶贴片（含倒装共晶贴片）、气密封装等； 4、需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用，并了解可靠性相关知识； 5、熟悉新品开发流程； 6、具备良好的职业操守和敬业精神，有良好的团队协作精神； 7、熟悉光学原理，熟练运用ZEMAX者优先。

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