职位描述
一、任职要求1.了解电子产品基本概念，具有微组装及电装相关技能；2.有2年以上从业经验；3.具备一定的半导体封测设备操作技能；4、不一定必须具有行业工作经验。 二、岗位要求 1.按照微组装工艺流程和设计图纸操作产品，对共晶焊、金丝金带超声键合等操作经验熟练； 2.对微组装交接产品进行检验、测试等； 3.熟练各种规格的电子元器件的电子装联、焊接、检查和清洗； 三、福利待遇 1.购买社保公积金（试用期：试用期购买社保；转正后：转正购买公积金；） 2.免费提供员工餐； 3.带薪年假； 4.节日福利。 职位福利：节日福利、带薪年假、五险一金、餐补、绩效奖金