职位描述
岗位职责：1、负责产品硬件开发，具体包括器件选型、原理图设计、PCB设计及焊接与调试；2、负责产品的硬件自测，能快速定位问题并优化和完善产品；3、负责生产过程中烧录工装和测试工装等制作；4、样机组装和结构一起完成样机组装工作；5、设计和工艺文档编写，即产品开发各阶段设计文件编写以及转产所需焊接、调试、检验和组装等工艺文件编写； 任职资格：1、自动化、电子及计算机类相关专业，本科及以上学历，1-2年工作经验；2、精通模拟电路、数字电路设计；3、熟练使用电路设计软件，有PCB板设计经验优先；5、具备较强的行业背景知识，即熟悉医疗产品开发的法规、标准，精通温控电路、驱动电路设计者优先考虑，熟悉医疗产品开发设计流程和检测注册流程者优先考虑；6、责任心强、善于沟通与协作，具有良好的敬业与团队合作精神。