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封装技术员 面议
武汉 应届毕业生 不限
武汉光谷量子技术有限公司 2025-05-28 00:35:17 815人关注
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职位描述
1.应对芯片验证及器件销售要求，完成器件封装打样的工作；2.主要负责碟形耦合设备和同轴耦合设备的操作，完成设备日常维护和点检；3.根据器件封装工作需求，辅助进行贴片/打线/封冒等工序作业；4.根据负责的主要工序，完成相关物料检验/耗用/报损等统计处理；5.根据器件封装的作业情况，对物料/工艺/设备等提供优化建议。
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工作地点
地址：武汉武汉
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
HR
武汉光谷量子技术有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 51-99人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 高新大道999号未来科技城c1-901
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