工作职责：1、负责实施新产品工艺开发、新产品的导入、试产的现场指导；2、负责改善生产工艺、建议改善产品性能及结构，持续改进产品性能；3、负责及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；4、培训生产线作业员，编写工艺指导书等。 任职资格：1、材料/机械及其自动化/材料成型及控制工程/微电子/半导体物理/化学类相关专业，本科及以上学历；2、熟悉基本的材料知识、半导体知识，理解基本质量管理工具，熟练操作CAD制图软件；3、有强烈的团队意识，动手能力强，能够吃苦耐劳，有钻研问题的热情；4、良好的英语读写能力 。 备注：欢迎优秀应届毕业生加入！表现优秀者，有机会获得公司期权。公司可提供住宿 年龄要求：18-35岁 职能类别：半导体工艺工程师 关键字：工艺键合贴片灌胶