职位描述
职位描述：
岗位职责：
1、负责si基工艺或者iii-v族工艺射频集成电路设计；
2、射频芯片电路设计，包括lna、pa、mixer、vco、pll、doubler、freqency divider等；
3、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
4、产品测试、调试和应用，提交测试报告并分析和提出改版意见。
任职要求：
1、通讯、微电子、微波及相关专业本科及其以上学历；
2、熟悉射频电路设计理论、方法和流程；
3、熟练使用ads、cadence等相关eda设计和仿真工具；
4、了解包括lna、pa、mixer、vco、pll、doubler、freqency divider等在内的两种或以上的电路原理和设计流程；
5、有rfic或mmic流片经验者优先；
6、有系统集成经验者优先；
7、善于工作总结，有较好的团队合作能力，善于学习并勇于承担挑战性工作；
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