当前位置:首页>职位列表>职位详情
高级硬件开发工程师 面议
北京海淀区 5年以上 本科
  • 年底双薪股票期权绩效奖金
北京阿德和合科技有限公司 2025-03-04 05:17:33 2287人关注
职位描述
职位描述:
职责描述:
1.根据产品定义完成硬件规格说明书,独立完成硬件总体方案设计和器件选型工作;
2.负责电路原理图设计,确认各元件封装准确性,制定pcb布局规范,设计出pcb拼板工艺图。
3、正确的输出pcb制作 ;与工厂进行沟通,负责pcb板制造的跟进、修改与验收。
4、完成样机备料、焊接、组装配合软件工程师完成样机的各项功能调试
5、支持产品从研发转生产和维护工作。
6、具有较强的学习能力与动手能力、工作积极主动、善于沟通、耐心细致、高度责任感和良好的团队合作精神。
任职要求:
1.通信、电子信息工程等相关专业5年以上项目开发经验;
2.独立完成整个项目的硬件设计;
3.熟悉嵌入式开发、低功耗wifi、蓝牙、rfid、无线传感器网络、网络协议分析及测试等多种技术领域;
4..熟练掌握工作相关产品的硬件开发技术,具备一定的硬件开发技巧;熟练掌握硬件各类开发软件工具的使用技能;
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:北京海淀区北京-上地
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

若您已有简历,可直接登录登录

  • 省份

    注:0表示面议
    获取验证码
    保存并投递
    投递简历
      马上投递
      投递简历
        马上投递

        企业
        服务热线

        • 400-6680-889
        1. 登录
        2. 注册
        客户服务热线:
        400-6680-889
        在线客服:
        点击这里给我发消息 898995850
        工作日:
        8:30-18:00