职位描述：
职位描述
1. 负责grinding、polishing、bonding、划片机、裂片机新设备安装，调试，及异常情况的处理；
2. 负责研磨、抛光，键合、划片、裂片工艺的固化；
3. 负责解决日常在线工艺异常；
4. 日常监控数据进行spc分析；
5. 负责研磨、抛光，键合、划片、裂片生产良率、产能提升、工艺优化；
6. 参与新产品导入流程工作，制定新产品在线工艺参数；
7. 对技术员，操作员进行针对其岗位的培训，确保其具备相应的能力；
8. 负责作业指导书的编制及修订、作业员操作培训和上岗考核；
9. 领导指派的其他工作。
任职条件
1. 熟悉grinding、polishing、bonding、划片机、裂片机设备操作及工作原理；
2. 掌握doe方法，熟练运用数据统计、工艺模拟等技能支持合理的实验设计；
3. 具备一定学习理解、分析判断和行业相关的英文读写能力，能够熟练使用office、matlab等软件，；
4 有较强的责任心与敬业精神，具有团队意识与安全意识，乐于分享交流，能够承受较大的工作压力；
5. 工作态度积极，能吃苦耐劳，性格乐观，诚实守信，善于思考，有创新精神；
6.有半导体芯片研磨、抛光，键合、划片、裂片工艺工作经验者优先考虑。